CC-TAIX11擴展i/O模塊

廈門阿米控技術有限公司

主營業務：  1、分散式控制系統(DCS) 2、可編程控制系統（PLC）

主營品牌bently本特利，GE，ABB，EPRO ，霍尼韋爾，橫河，英維斯,福克斯波羅，HIMA，西屋，摩爾，ICS... 等PLC,DCS 模塊  卡件　

不買貴的.只選對的

我們的宗旨：致力于為您尋找配件，讓您的設備在短時間內高校運轉起來。

我們的目標：就是國內用戶采購國外備件遇到困哪和疑難時都能找到我們。

嵌入式系統包含:硬件層、中間層、系統軟件層和應用軟件層

（1）硬件層：嵌入式微處理器、存儲器、通用設備接口和I/O接口。

嵌入式核心模塊＝微處理器＋電源電路＋時鐘電路＋存儲器

Cache：位于主存和嵌入式微處理器內核之間，存放的是近一段時間微處理器使用多的程序代碼和數據。它的主要目標是減小存儲器給微處理器內核造成的存儲器訪問瓶頸，使處理速度。

（2）中間層（也稱為硬件抽象層HAL或者板級支持包BSP）.

它將系統上層軟件和底層硬件分離開來，使系統上層軟件開發人員無需關系底層硬件的具體情況，根據BSP層提供的接口開發即可。

BSP有兩個特點：硬件相關性和操作系統相關性。

設計一個完整的BSP需要完成兩部分工作：

A、 嵌入式系統的硬件初始化和BSP功能。

片級初始化：純硬件的初始化過程，把嵌入式微處理器從上電的默認狀態逐步設置成系統所要求的工作狀態。

板級初始化：包含軟硬件兩部分在內的初始化過程，為隨后的系統初始化和應用程序建立硬件和軟件的運行環境。

系統級初始化：以軟件為主的初始化過程，進行操作系統的初始化。

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FANUC A06B-6105-H001 

YASKAWA USASEM-10HS12 

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FANUC A06B-6090-H222 

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FANUC A06B-0315-B205-7008 

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YASKAWA CIMR-VGD2011

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ABB GNT2009473R0004

SIEMENS 6RA7031-6GV62-0 

YASKAWA USAFED-09CS1S 

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