3HNM00148-01組態成熱電阻

廈門阿米控技術有限公司

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1.3 通用設備接口和I/O接口

嵌入式系統通常具有與外界交互所需要的通用設備接口，如GPIO、 A/D（模／數轉換接口）、D/A（數／模轉換接口）、RS-232接口（串行通信接口）、Ethernet（以太網接口）、USB（通用串行總線接口）、音頻接口、VGA視頻輸出接口、I2C（現場總線）、SPI（串行外圍設備接口）和IrDA（紅外線接口）等。

2．中間層

中間層也稱為硬件抽象層（Hardware Abstract Layer，HAL）或板級支持包（Board Support Package，BSP），位于硬件層和軟件層之間，將系統上層軟件與底層硬件分離開來。

BSP作為上層軟件與硬件平臺之間的接口，需要為操作系統提供操作和控制具體硬件的方法。不同的操作系統具有各自的軟件層次結構，BSP需要為不同的操作系統提供特定的硬件接口形式。BSP使上層軟件開發人員無需關心底層硬件的具體情況，根據BSP層提供的接口即可進行開發。

BSP是一個介于操作系統和底層硬件之間的軟件層次，包括了系統中大部分與硬件聯系緊密的軟件模塊。BSP一般包含相關底層硬件的初始化、數據的輸入／輸出操作和硬件設備的配置等功能。

2.1 嵌入式系統硬件初始化

系統初始化過程按照自底向上、從硬件到軟件的次序依次可以分為片級初始化、板級初始化和系統級初始化3個主要環節。

① 片級初始化是一個純硬件的初始化過程，包括設置嵌入式微處理器的核心寄存器和控制寄存器、嵌入式微處理器核心工作模式和嵌入式微處理器的局部總線模式等。

② 板級初始化是一個同時包含軟硬件兩部分在內的初始化過程，完成嵌入式微處理器以外的其他硬件設備的初始化，設置某些軟件的數據結構和參數，為隨后的系統級初始化和應用程序的運行建立硬件和軟件環境。 

③ 系統級初始化主要進行操作系統的初始化。BSP將對嵌入式微處理器的控制權轉交給嵌入式操作系統，由操作系統完成余下的初始化操作。后，操作系統創建應用程序環境，并將控制權交給應用程序的入口。

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